ARM и TSMC готовятся начать производство 20 нм 64-битных мобильных чипов нового поколения
Британская корпорация ARM, специализирующаяся на разработке микроархитектуры аппаратных решений для мобильных устройств, и крупнейший мировой производитель мобильных чипсетов TSMC объявили о подписании нового соглашения о долгосрочном сотрудничестве. Контракт предусматривает строительство новых производственных мощностей и запуск в производство решений на базе архитектуры ARM нового поколения с использованием 20 нм норм технологического процесса.
Кроме того, известно, что чипы нового поколения будут использовать 64-разрядную микроархитектуру, а в их основу ляжет технология производства «трехмерных транзисторов» FinFET, разработанная специалистами TSMC, во многом аналогичная 22 нм 3D-решениям, используемым Intel при производстве процессоров Ivy Bridge для настольных ПК.
Закономерным ожидаемым результатом всех вышеуказанных усовершенствований является увеличение производительности новых чипов на фоне уменьшения их габаритов и уровня потребляемой энергии.
Кроме того, использование транзисторов FinFET, по мнению разработчиков, сможет существенно сократить время, необходимое производителям для вывода на рынок устройств на основе новой микроархитектуры. К примеру, архитектура Cortex-A15 была представлена почти два года назад, а устройства с чипсетами на ее основе массово на рынке пока еще так и не появились.
В коммерческих масштабах партнеры планируют наладить выпуск 64-разрядных ARM-решений нового поколения к 2014 – 2015 годам.
