Huawei покажет новый тонкий смартфон P-серии на MWC 2013
На выставке CES 2013 представители компании Huawei, уже успевшей презентовать такие устройства, как «фаблет» Ascend Mate, 5-дюймовый Full HD смартфон Ascend D2, а также устройство на базе Windows Phone 8 под названием Ascend W1, продолжают делать громкие заявления…
Если верить словам руководителя Huawei Consumer Business Group Ричарда Ю (Richard Yu), который уже успел отметиться обещанием выпустить чипсет HiSilicon K3V3 на базе Cortex-A15, уже в следующем месяце на выставке MWC 2013 в Барселоне компания покажет новый тонкий флагманский смартфон P-серии, который будет выполнен в металлическом корпусе толщиной всего 6,45 мм и превзойдет по своей компактности сегодняшнего рекордсмена Alcatel One Touch Idol Ultra.
