Как сообщает источник, китайская компания TCL Communication, выпускающая смартфоны под торговыми марками Alcatel и TCL, готова пополнить ассортимент моделью TCL S850. Новинка заключена в корпус толщиной 6,45 мм, что позволит ей отобрать у BBK Vivo X1 , толщина которого равняется 6,55 мм, звание самого тонкого смартфона в мире. Собственно, создатели так и характеризуют изделие.
Оснащение TCL S850 во многом перекликается с оснащением BBK Vivo X1: оба построены на однокристальной платформе MediaTek MTK6577 (она базируется на связке двухъядерного CPU Cortex-A9 частотой 1,2 ГГц и GPU PowerVR SGX531) и оснащены 1 ГБ оперативной памяти и 16 ГБ интегрированной флэш-памяти. Как и аппарат BBK, TCL S850 получил две камеры (фронтальную разрешением 1,3 Мп и основную разрешением 8 Мп) и предустановленную ОС Android 4.1 Jelly Bean. Из отличий, свидетельствующих в пользу TCL S850, следует назвать сенсорный дисплей AMOLED диагональю 4,7 дюйма разрешением 1280 х 720 точек. Напомним, что разрешение экрана BBK Vivo X1 при той же диагонали - 960 х 540 пикселей.
О стоимости TCL S850 пока ничего не говорится, но за ориентир можно принять цену конкурента, которая составляет $400. Предполагается, что официальная премьера нового смартфона TCL Communication состоится в начале следующего года.
