SIM-карта со встроенной электронно-цифровой подписью
В рамках проекта использована лицензия компании ST Microelectronics на технологический процесс изготовления интегральных схем с нормами 90 нм. Однако «Микрон» сильно продвинулся и в создании собственных технологий, заявил Геннадий Красников, который полгода назад покинул должность гендиректора ОАО «НИИМЭ и завод Микрон» и возглавил созданный ОАО «Научно-исследовательский институт молекулярной электроники» (НИИМЭ), чтобы развивать направление R&D; заниматься и наукой, и коммерциализацией разработок.
Одной из разработок нового дизайн-центра, созданного на «Микроне», станет SIM-карта со встроенной электронно-цифровой подписью (ЭЦП). Реализация дополнительных функций в уже привычных SIM-картах как раз требует увеличения быстродействия, снижения энергопотребления, то есть перехода на меньший топологический размер — с нынешних 130 на 90 нанометров. Геннадий Красников пояснил, что речь идёт, к примеру, о применении технологии «низкопотребляемый КМОП». При этом конкретного заказчика для SIM-карты с ЭЦП у «Микрона» нет. «Мы изучаем рынок и понимаем, что та же „симка“, в том же ценовом диапазоне, но с возможностью электронно-цифровой подписи будет востребована. — говорит Красников. — Чем дальше, тем больше телефоны будут играть роль удостоверения личности, ЭЦП. Через некоторое время это будет стандарт для пользователей мобильной связи».
Сроки реализации проекта «90 нанометров» пока примерно соответствуют ранее заявленным планам: начало производства в декабре 2011 года, выход на проектную мощность в июле 2012.
Конечными продуктами проекта станут так же: чипы навигационных систем ГЛОНАСС/GPS, промышленной электроники, а также чипы с расширенной функциональностью для биометрических паспортов и других персональных документов, банковских и социальных карт, SIM-карт и RFID-меток. Новые микросхемы будут обладать большей производительностью и объемом памяти, низким энергопотреблением.
