Qualcomm снизит тепловыделение новых процессоров
Qualcomm всерьез озаботилась проблемой чрезмерного нагрева современных процессоров, на что, скорее всего, повлияли слухи о высокой температуре Snapdragon 810. Уже следующее поколение мобильных чипов может быть заметно «холоднее».
Snapdragon 615, текущий лучший середнячок Qualcomm, часто критикуют за сильный перегрев. Во внутренних тестах гаджет с таким чипом без модулей связи с 4,7‑дюймовым HD-экраном и 1,5 ГБ оперативной памяти на игре Modern Combat 5 разогревается за 20 минут до 46 °C. Идентичное устройство на Snapdragon 620 за то же время достигает температуры в 42 °C.
У Snapdragon 615 есть лишь одно существенное преимущество — он охлаждается заметно быстрее пока не анонсированного преемника. Впрочем, в тестах может участвовать нефинальный вариант Snapdragon 620.
Идентичные замеры производились и для нового процессора флагманской категории — Snapdragon 815. Его испытывали на стенде с 5-дюймовым экраном Full HD и 3 ГБ оперативной памяти, нагружая игрой Asphalt 8. За 30 минут температура Qualcomm Snapdragon 815 поднялась до 40 °C, причем последние несколько минут она заметно не повышалась. При тех же условиях актуальный Snapdragon 810 разогревался до 44 °C, а Snapdragon 801 — до 42 °C. Учитывая возросшую частоту, Qualcomm проделала великолепную работу по «охлаждению» нового флагманского процессора.
Проблема все возрастающего тепловыделения чипов пока большей частью решается их производителями, однако и создатели конечных устройств, смартфонов и планшетов все чаще задумываются о ней. Одним из решений может стать система жидкостного охлаждения, разрабатываемая Fujitsu и некоторыми конкурентами.
