Fujitsu представила жидкостное охлаждение для смартфонов
Проблемой нагрева мобильных устройств всерьез занялась японская компания Fujitsu, которая представила миниатюрную жидкостную систему охлаждения. Она основана на замкнутых контурных тепловых трубках, толщина которых не превышает 1 мм.
Внутри такой системы находится специальная жидкость, которая во время нагревания превращается в пар, образует конденсат и продолжает циркулировать по каналам, рассеивая тепло. Схема движения аналогична той, что используется для охлаждения топовых видеокарт для десктопных компьютеров.
Представители Fujitsu заявляют, будто данная разработка по эффективности в несколько раз превосходит традиционные системы, применяемые в смартфонах. Даже при максимальных нагрузках на «железо», к примеру, в играх или VR-приложениях температура устройства на протяжении длительного времени сможет оставаться неизменной.
Актуальность вопроса охлаждения современных мобильных устройств пока не так велика, однако в некоторых случаях разработка Fujitsu оказалась бы очень кстати. Речь идет об игровых гаджетах или о тех, где проблему высокого нагрева не удается решить традиционными способами. В пример можно привести и HTC One M9, у которого в этом плане пока наблюдаются определенные проблемы.
Впрочем, все сказанное — только задел на будущее, поскольку серийное производство и распространение новой системы охлаждения запланировано лишь на 2017 год. К этому периоду актуальность таких модулей может оказаться как никогда высока.
